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MG63PB30 specifiche: 0.25mm embedded DRAM/Customer Structured Array
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MG63PB30 specifiche: 0.25mm embedded DRAM/Customer Structured Array
Fabbricante : OKI
Viaggi : BGA
Pins : 352
Temperatura : Min -40 °C | Max 85 °C
Dimensione : 293 KB
Applicazione : 0.25mm embedded DRAM/Customer Structured Array